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本报告的主题是金融危机、技术创新与产业升级。报告围绕金融危机和经济周期的起源及创新的关系作了深入的分析。报告解剖了美国金融危机的深层原因,并对我国政府及地方政府如何应对这场危机作了分析。然后,报告结合中国制造业的发展现实,就如何进行危机后的技术创新能力建设与产业升级提出了看法和政策建议。此外,报告还对一年以来的若干热点问题进行了分析,包括战略新兴产业的发展、跨国公司如何应对金融危机、集成电路产业的创新能力建设、创新文化建设等。本报告可供各级领导干部、有关决策部门、科研院所的研究人员,以及大专院校的师生参考。
提高产业竞争力的希望和亮点
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传统产业的调整升级
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培育引领未来的新兴产业
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提高产业竞争力的革命性力量是科技第一生产力
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金融危机前后跨国公司研发全球化的变化态势
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金融危机下跨国公司在华研发态势及其影响
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研发全球化的新形势对中国的启示与政策建议
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中国集成电路产业的发展历史与目前形势
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产业的危机形势与企业的应对
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20世纪80~90年代美国半导体产业应对危机、实现创新与升级的启示
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中国集成电路产业应对危机的建议
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中国光伏产业发展状况分析
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应用新兴产业追赶模型对中国光伏产业追赶的分析
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文化与创新文化
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创新文化的构成要素
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关于创新文化培育
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中国博士后制度与高层次创新人才培养
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英国 第一个世界制造中心与技术创新中心(1760~1870年)
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德国 第二个世界制造中心与技术创新中心(1870~
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美国 第三个世界制造中心与技术创新中心(1870
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