产业的危机形势与企业的应对
出版日期:2010-04
ISBN:978-7-03-027174-7
丛书:中国科技发展研究报告
中图法分类:G322
内容提要
3.3.1 中国集成电路产业发展的态势中国的集成电路产业至今已整整走过了40多个春秋。近10多年来在国内半导体投资和产业环境不断改善的大背景下,通过国家重点项目建设和广泛的国际合作,产业的技术水平、生产规模和应用领域迅速提高和扩大,实力大为增强。2000年国务院18号文颁布以来的产业发展,国家信息工程的实施,政府采购政策和两化融合战略的落实,对中国集成电路产业是有力的支持。产业规模迅速扩大,生产技术水平快速提高,基本进入或接近世界主流水平;产业结构已初步形成了设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局。骨干企业成长迅速,产业集群效应凸显,自主创新能力有了相当的提高。本土芯片制造企业已分别...
提高产业竞争力的希望和亮点
来自《中国科技发展研究报告.2009》
作者:中国科技发展战略研究小组
ISBN:978-7-03-027174-7
改革开放后,基于与经济总量相比自然资源比较充裕、环境容量相对较大、有无限供给且成本较低的劳动力优势,中国在门槛较低的资源密集、劳动密集和对环境影响较大的领域实现了快速增长。随着经济......
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传统产业的调整升级
来自《中国科技发展研究报告.2009》
作者:中国科技发展战略研究小组
ISBN:978-7-03-027174-7
全球金融危机不仅使中国经济在快速增长中长期积累的诸多矛盾充分暴露,而且形成了推动产业升级的强大外部力量。中国经济发展粗放、结构失调、自主创新能力不强、经济增长的资源环境代价过高的状......
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培育引领未来的新兴产业
来自《中国科技发展研究报告.2009》
作者:中国科技发展战略研究小组
ISBN:978-7-03-027174-7
为应对金融危机,美国奥巴马政府经济复苏计划的核心是培植新技术和绿色产业,并把新能源作为战略重点,促其成为经济复苏的“发动机”,把电动车作为减少对外国石油依赖、拯救汽车业的一张王牌,......
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提高产业竞争力的革命性力量是科技第一生产力
来自《中国科技发展研究报告.2009》
作者:中国科技发展战略研究小组
ISBN:978-7-03-027174-7
改革开放后中国产业和企业得到快速发展,产业规模迅速扩大,成了名副其实的“世界工厂”,这是十分可喜的成就。但是,与此同时没有培育出与产业规模相适应的技术能力,这已经成为许多产业的软肋......
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金融危机前后跨国公司研发全球化的变化态势
来自《中国科技发展研究报告.2009》
作者:中国科技发展战略研究小组
ISBN:978-7-03-027174-7
2.2.1 金融危机前后研发全球化新一轮增长的特征1.跨国企业研发全球化的整体程度在提高伴随着经济全球化浪潮发展和商业不断的全球化,全球跨国公司的创新和研发战略国际化态势也进一步加强。2008......
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金融危机下跨国公司在华研发态势及其影响
来自《中国科技发展研究报告.2009》
作者:中国科技发展战略研究小组
ISBN:978-7-03-027174-7
2.3.1 跨国公司在华研发情况调研设计和基本面分析为深入研究金融危机对跨国公司和中国国家创新系统的影响,课题组选取30多家典型企业和其他创新主体展开案例调研与访谈。案例选择依据为不同行业......
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研发全球化的新形势对中国的启示与政策建议
来自《中国科技发展研究报告.2009》
作者:中国科技发展战略研究小组
ISBN:978-7-03-027174-7
2.4.1 金融危机后期中国面临的全球投资新形势最新一期由联合国贸易和发展组织(UNCATD)(简称联合国贸发组织)发布的《2009世界投资报告》认为,全球性金融危机已使全世界约82000家跨国公司及......
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中国集成电路产业的发展历史与目前形势
来自《中国科技发展研究报告.2009》
作者:中国科技发展战略研究小组
ISBN:978-7-03-027174-7
1958年,世界上诞生了第一块半导体集成电路。7年后,即1965年,中国已生产出第一块集成电路。但此后中国集成电路产业发展缓慢,与世界发达国家和地区的差距越来越远,处于“引进一代,落后一代......
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