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集成电路工艺与设计技术新进展

出版日期:2008-03  ISBN:978-7-03-021076-0  丛书:中国科学院科学与社会系列报告  中图法分类:N1 
内容提要
从1958年美国得克萨斯公司试制了世界上第一块平面集成电路开始算起,在短短的50年中,集成电路(IC)技术的发展速度令世人震惊,它已成为当今信息世界的核心和物质基础,是各发达国家国民经济中重要的组成部分。目前国际上集成电路的发展继续遵循摩尔定律,以互补型金属氧化物半导体(CMOS)为主流器件,在保持不增加单元器件成本的条件下,按照等比例缩小芯片特征尺寸的规则制作纳米集成电路结构器件。2004年芯片特征尺寸已达到90纳米(nm),2007年芯片特征尺寸已实现65nm技术节点的目标,而光刻技术已为45nm节点技术做好了技术准备72158。自2000年以来,中国在IC生产等领域取得飞速发展的同时,逐...

发明改变世界发明创造未来

来自《2008高技术发展报告》作者:中国科学院  ISBN:978-7-03-021076-0 

(代序)路甬祥发明是人类的创造性智力劳动,是技术发展和人类生产活动创新活力之所在。创造性发明及其应用,贯穿人类的物质生产和社会生活的全部历史。技术变革和技术进步,生产力和人们生活水...... [更多]

2007年世界高技术发展述评

来自《2008高技术发展报告》作者:朱效民   ZhuXiaomin  ISBN:978-7-03-021076-0 

新世纪的全球高技术领域一片生机盎然,高技术一如既往地迅猛发展,深刻地影响着世界的各个角落,继续引领着社会未来的发展方向,在吸引全球无数目光的同时也不断地引发热烈的争论。信息技术、生...... [更多]

集成电路工艺与设计技术新进展

来自《2008高技术发展报告》作者:陈宝钦   刘泽文   ChenBaoqin   LiuZewen  ISBN:978-7-03-021076-0 

从1958年美国得克萨斯公司试制了世界上第一块平面集成电路开始算起,在短短的50年中,集成电路(IC)技术的发展速度令世人震惊,它已成为当今信息世界的核心和物质基础,是各发达国家国民经济中...... [更多]

半导体材料与器件技术新进展

来自《2008高技术发展报告》作者:王占国   WangZhanguo  ISBN:978-7-03-021076-0 

半导体材料和器件是信息科学技术发展的先导和基础。本文将重点介绍硅(Si)和硅基半导体材料、砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)基Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体、宽带隙半导体材料和器件的研究进展情况,同...... [更多]

光电子技术新进展

来自《2008高技术发展报告》作者:牛憨笨   郭金川   偰正才   NiuHanben   GuoJinchuan   XieZhengcai  ISBN:978-7-03-021076-0 

光电子技术涉及光电信息和光电能量的互相转换,其本质是信息或能量的载体——光子和电子的互相转换。在人类社会进入21世纪的今天,光电子技术正处于新的大发展时期。人们不仅在进一步发展新型光...... [更多]

基因组学和生物信息学的下一个时代

来自《2008高技术发展报告》作者:吴涛   谭余良   陈润生   WuTao   TanYuliang   ChenRunsheng  ISBN:978-7-03-021076-0 

生物信息学的迅速发展正在改变着“基因组时代”。随着科研的深入,人类对基因组产生了新的困惑。本文将介绍人类基因组研究的新进展以及基于这些研究成果对“基因”和“中心法则”的新认识。一、...... [更多]

传感器和信息检测技术新进展

来自《2008高技术发展报告》作者:褚君浩   ChuJunhao  ISBN:978-7-03-021076-0 

以光信息传感为主的多种类信息传感和检测技术是21世纪信息科学技术的前沿领域之一。该领域研究的热点涉及紫外、红外波段以及太赫兹(THz)波段的光电传感材料及其焦平面列阵探测器;同时也涉及...... [更多]

通信技术新进展

来自《2008高技术发展报告》作者:邬贺铨   WuHequan  ISBN:978-7-03-021076-0 

互联网与移动通信已深入到社会经济的各方面,深刻地影响着人们的工作与生活。现代社会对通信业务提出了新的需求,宽带化和移动化成为通信业务的发展趋势。本文从传送网的宽带化、IP网的宽带化和...... [更多]